覆盖云边端全链路
每一层都自研自有，三层协同+开发者硬件，形成完整物联网闭环
每一层都自研自有，三层协同+开发者硬件，形成完整物联网闭环
用远众开发板，30 分钟跑通你的第一个物联网应用
TAB芯片：八核 ARM Cortex-A55 2.0GHz内存：2G / 4G LPDDR4闪存：32GB EMMC 
TQB芯片：四核 ARM Cortex-A7 1.6GHz内存：256MB DDR3 / 512MB DDR3闪存：256MB NAND FLASH / 512MB NAND FLASH 
485声光报警器（高款） / YZT-SLA485L输出信号：RS485通讯尺寸：114*88mm（线长50cm） 
485物联门锁（大款） / YZT-CL485L输出信号：RS485通讯尺寸：163*40*30mm 
TPW芯片：双核 ARM Cortex-A7 1.2GHz内存：128MByte DDR3闪存：256MByte 
TPR芯片：双核 ARM Cortex-A7 1.2GHz内存：128MByte DDR3闪存：256MByte 
TPI芯片：双核 ARM Cortex-A7 1.2GHz内存：128MByte DDR3闪存：256MByte 
TPB芯片：双核 ARM Cortex-A7 1.2GHz内存：128MByte DDR3闪存：256MByte 
